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    激光切割

    工艺简介:

    免刀具、高精度,适用于切割100微米及以上薄膜材料切割成型,可多层精密切割,精度±0.03mm

    优势:

    尺寸精准,不易变形,效率高,切割面光滑

    劣势:

    不是所有材料都适用于激光切割

    应用范围:

    芯片膜片的打样或精密切割

    产品详情

    激光加工既可用于原型制作,也可用于薄膜材料的高精度切割,可切割微小至 100微米的通道。

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