工艺简介:
可通过压敏胶形成微流道结构,具有全制程室温操作,成本低,封装效率高等优点,可多层胶复合加工及封装
优势:
透光性好
劣势:
酒精或油脂不耐受
应用范围:
芯片键合
模具制造
快速成型模具
注塑
微流体
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