• 凯发·k8(国际) - 官方网站·一触即发

    搜索
    工艺展示
    超声波焊接

    工艺简介:

    超声波焊接适用于两种同种材料的键合,需要设计超声线结构

    优势:

    材料适用性高、效率高、可适用于多种组合材料的键合

    劣势:

    制品表面容易产生伤痕和裂痕,且易产生细微碎屑

    应用范围:

    芯片键合

    产品详情

    超声波焊接适用于两种同种材料的键合,需要设计超声线结构

    友情链接: